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title: "Acordo de 500 bilhões de dólares destaca competição por memória AI e impacto na cadeia de suprimentos"
author: "Redação"
date: "2026-07-29 16:03:00-03"
category: "Internacional"
url: "http://tp.scale.press/portal/tp/post/2026/07/29/acordo-de-500-bilhoes-de-dolares-destaca-competicao-por-memoria-ai-e-impacto-na-cadeia-de-suprimentos/md"
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## Resumo
- Parceria de mais de 500 bilhões de dólares entre Nvidia e SK Group em julho de 2026
- SK Telecom construirá fábrica de IA de 2 gigawatts com sistemas Vera Rubin em 2027
- Samsung e Broadcom assinam MOU de mais de 200 bilhões de dólares em memória e foundry até 2030
- Nvidia investe 1 bilhão de dólares na Naver para expansão de data centers de IA
- Coreia do Sul delineia aproximadamente 950 bilhões de dólares em investimentos em IA
- Jensen Huang destaca ingredientes da Coreia do Sul para se tornar potência em IA
- Acordos visam garantir suprimento estável de memória HBM

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Nvidia e o grupo SK da Coreia do Sul assinaram cartas de intenção para uma parceria avaliada em mais de 500 bilhões de dólares em 24 e 25 de julho de 2026 em São Francisco. O acordo abrange o fornecimento de memória de alta largura de banda pela SK Hynix para os processadores avançados da Nvidia e a construção de grandes data centers previstos para entrar em operação em 2027. A SK Telecom construirá uma fábrica de IA usando os sistemas Vera Rubin da Nvidia com capacidade para requerer 2 gigawatts de potência.

## Parceria foca em co-desenvolvimento de memória HBM

O acordo estabelece uma parceria de longo prazo entre Nvidia e SK hynix para co-desenvolver e otimizar soluções de memória AI de próxima geração incluindo HBM. As empresas visam atender às demandas de treinamento de modelos de linguagem de grande porte até IA agentica e IA física. Raj Mirpuri vice-presidente de enterprise da Nvidia afirmou que a expansão incluirá oportunidades de co-desenvolvimento em memória AI de próxima geração da SK Hynix para garantir o suprimento estável de memória HBM.

A SK Hynix é a líder em produção de HBM o que posiciona a parceria para atender à demanda crescente por memória de alta largura de banda em aplicações de IA. O acordo faz parte de iniciativas de mais de 500 bilhões de dólares entre Nvidia e SK Group enquanto a Coreia do Sul delineou aproximadamente 950 bilhões de dólares em investimentos relacionados a IA envolvendo empresas domésticas e firmas de tecnologia dos EUA. [O anúncio ocorreu durante um summit de IA em São Francisco com oficiais sul-coreanos incluindo o Presidente Lee Jae Myung](https://www.cnbc.com/2026/07/25/nvidia-locks-down-memory-from-sk-hynix-as-part-of-500-billion-ai-deal.html).

Jensen Huang fundador e CEO da Nvidia destacou que a Coreia do Sul possui todos os ingredientes para se tornar uma potência global em IA incluindo redes e data centers de classe mundial liderança em tecnologia de chips e escala industrial vasta. Chey Tae-won chairman do SK Group afirmou que aproveitando a memória AI da SK hynix e as capacidades de infraestrutura AI da SK Telecom o SK colaborará com a Nvidia para construir uma fábrica de IA de classe mundial. A primeira fábrica de IA está planejada para entrar em operação em 2027 construída na arquitetura de fábrica de IA full-stack DSX da Nvidia.

## Colaboração Samsung Broadcom expande em memória e foundry

Em paralelo a Samsung Electronics e a Broadcom assinaram um memorando de entendimento para expandir sua colaboração estratégica em tecnologias de memória e foundry para suportar a próxima geração de infraestrutura de IA. O MOU foi anunciado durante o AI Summit em São Francisco e o valor estimado da colaboração supera 200 bilhões de dólares em memória e foundry nos próximos cinco anos até 2030. A colaboração na memória inclui suprimento de soluções de memória líderes da indústria incluindo High Bandwidth Memory para suportar os aceleradores de IA de próxima geração da Broadcom.

Na área de foundry a colaboração foca nas tecnologias de processo de 2 nanômetros e abaixo da Samsung para produtos da Broadcom incluindo soluções de comunicações sem fio de banda larga e embalagem avançada incluindo integração 2.3D e 2.5D. Young Hyun Jun vice-chairman e CEO da Divisão de Soluções de Dispositivos da Samsung Electronics afirmou que a IA está impulsionando demanda sem precedentes por tecnologias de semicondutores integradas de forma apertada abrangendo memória lógica e embalagem avançada. Charlie Kawwas presidente do Grupo de Soluções de Semicondutores da Broadcom disse que ao combinar a expertise em memória e foundry da Samsung com a liderança em IA e conectividade da Broadcom as empresas visam continuar a entregar tecnologias que alimentam a próxima geração de infraestrutura de IA.

O acordo visa atender à demanda sem precedentes por tecnologias de semicondutores integradas. A colaboração abrange supply de memória HBM e tecnologias de foundry de 2nm. Os representantes incluíram Jinman Han presidente e head do negócio de foundry da Samsung Electronics e Hock Tan presidente e CEO da Broadcom.

## Nvidia adquire participação na Naver para expansão de data centers

A Nvidia anunciou a aquisição de 1 bilhão de dólares em novas ações da Naver uma empresa sul-coreana de internet e serviços em nuvem para uma participação de 4,5 por cento. A Naver emitirá 7,2 milhões de novas ações a 204.500 won cada para financiar a expansão de um data center de IA mais que triplicando o tamanho da instalação com financiamento da Brookfield de até 9 bilhões de dólares. As ações da Naver subiram mais de 10 por cento após o anúncio.

O investimento dá à Nvidia uma participação de 4,5 por cento na Naver. O financiamento permitirá à Naver mais que triplicar o tamanho da instalação que fornecerá 200 megawatts de capacidade. O acordo foi anunciado no AI Summit em São Francisco.

A SK Telecom construirá um negócio de nuvem usando os sistemas Vera Rubin da Nvidia visando capacidade suficiente para requerer 2 gigawatts de potência. O primeiro data center de IA está previsto para começar operações em 2027. O acordo inclui a construção de grandes data centers esperados para entrar em operação em 2027.

Os acordos destacam a competição por componentes críticos como a memória HBM e a necessidade de garantir suprimentos estáveis em um mercado de alta demanda por IA. A construção das primeiras fábricas de IA em 2027 e o co-desenvolvimento de memória de próxima geração abrem caminho para aumento da capacidade de computação disponível para aplicações avançadas.

Com investimentos que somam centenas de bilhões de dólares o setor de infraestrutura de IA deve experimentar crescimento significativo nos próximos anos. Os desdobramentos incluem maior integração entre empresas de tecnologia e expansão de data centers em escala global.